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    1. PA hotmelt low pressure molding PA熱熔膠低壓注膠工藝
      PCB線路板類低壓注膠

             低壓注膠的注膠壓力低,能防止損壞敏感電子元器件。此種材料可保護電子器件免受外部環境影響(如水汽、機械應力等)而且能夠充當外殼。

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