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    1. PA hotmelt low pressure molding PA熱熔膠低壓注膠工藝
      LED類低壓注膠

             低壓注塑工藝運用於各式LED串燈、LED模組等的防水包封中, 對比傳統灌膠工藝與高壓注塑工藝,具有固化週期短、生產效率高、無損電子元器件、不良率低,注塑好的產品防水等級高等特點,正被越來越多的LED廠商採用。

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